Meteor Lake之后，15代酷睿Arrow Lake预计在2024年上市，继续沿用3D Foveros封装。在制造工艺上，英特尔将CPU模块升级为自家的20A(相当于台积电2nm制程)工艺。GPU模块将升级为台积电的3nm工艺，结合之前Intel取消台积电3nm订单的消息，很可能直接升级到第二代3nm。

　　写在最后：最近几年，核显取代独显的声音越来越多，不过核显依然无法直接于中高端产品展开竞争，究其原因无外乎在有限的芯片中，CPU、GPU甚至I/O部分，都需要占据大量的面积，拉高芯片的制造成本。不过随着3D封装技术的发展，芯片制造商拥有更多的选项，也让高性能核显逐渐变成可能。

　　最新的消息称，Intel已经向台积电下单第二代3nm工艺，预计2023年第四季度量产，时间上依然不会错过2024年上市的15代酷睿。使用3nm工艺生产15代酷睿的tGPU让GPU规模大增，从12代酷睿的最多96组Xe单元、到14代酷睿的128组(原定192组)，但15代酷睿提升到最高达320组Xe单元。